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集微网消息，6月2日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）5台自动减薄机和1台碳化硅自动减薄机经过装配调试，达标客户要求，顺利发货。此外，北京中电科2台划片机也在同日出发。

据悉，碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。北京亦庄消息显示，北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术。

北京中电科成立于2003年12月，致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务，主要产品有减薄、划切设备，产品广泛应用于集成电路、半导体照明、微机电系统、分立器件等国内企业。（校对/冯一文）

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